隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，很多的元器件的結構也變得越來(lái)越小，越來(lái)越精密，因此在整個(gè)的生產(chǎn)過(guò)程中對于技術(shù)的要求就會(huì )越來(lái)越高。比如在元器件中的PCB也越來(lái)越緊密，那么就比較容易出現短路等問(wèn)題，這時(shí)候就需要使用風(fēng)刀技術(shù)來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。一起來(lái)看具體內容。

    總的來(lái)說(shuō)，當PCB從波峰位置上遠離的時(shí)候，那么這時(shí)候我們可以使用熱風(fēng)刀對著(zhù)熔化的焊點(diǎn)吹出一縷熱空氣或者是氮氣，那么，這種與PCB寬度保持一致的時(shí)候就可以對其進(jìn)行完全的質(zhì)量檢查，從而減少異常問(wèn)題，這樣一來(lái)，也減少了一些運行成本。除此之外，還可以使用其來(lái)進(jìn)行去橋接技術(shù)，用來(lái)去除橋接以及做焊點(diǎn)的無(wú)損受力測試。

    那么，為了滿(mǎn)足具體的使用要求，我們在安裝風(fēng)刀的時(shí)候，也需要注意選擇適合的位置，比如可以將其放置于焊槽的出口處，并且和水平以40°到90°的角度向焊點(diǎn)射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。這樣一來(lái)，那么不僅可以使原本焊接不良穿孔焊點(diǎn)重新填注焊錫，同時(shí)也不會(huì )對焊接良好的焊點(diǎn)造成任何負面影響。

    不過(guò)，在這個(gè)過(guò)程中，我們必須要注意的一點(diǎn)就是如果想要使所有的焊點(diǎn)質(zhì)量得到明顯的提升，那么不必在波峰焊設備上設定更多的選項。不過(guò)，應當仔細的檢查設備的各個(gè)數據是否正確，的辦法就是在使用之前先試運行一會(huì )兒。在灌裝產(chǎn)品的生產(chǎn)線(xiàn)上，那些已經(jīng)灌裝好的包裝瓶表面由于需要進(jìn)行粘貼標簽等，因此我們可以使用風(fēng)刀對其的表面進(jìn)行干燥。

    就目前的情況來(lái)看的話(huà)，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，對這些灌裝飲料瓶的表面干燥，主要是使用烘干或者是吹干的方法。但是相比較來(lái)說(shuō)，使用風(fēng)刀吹干，不僅效果更佳理想，而且可以減少很多的問(wèn)題。